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行業(yè)動(dòng)態(tài)

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專供幾款USB 3.1 Type-C公頭母座特點(diǎn)及說明

發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2022-10-27 09:46:59

USB 3.1 Type-C公頭母座產(chǎn)品特點(diǎn):
Type-C接口插座端的尺寸和Micro USB接口類似,尺寸一樣小,為8.25*2.4mm。
可承受插拔1萬次反復(fù)插拔,其充電能力本身支持到15W,同時(shí)也支持USB Power Delivery規(guī)格,最高將支持到100W的供電能力。
超薄設(shè)計(jì),迷你尺寸
Type C接口含有24pin端子,支持‘正反插‘功能(類似蘋果lightning接口)。
數(shù)據(jù)傳輸速率可以達(dá)到USB 3.1 10Gbps。
USB 3.1插頭 TYPE-C不分正反插 24P超薄公頭(SGS) 新USB 3.1連接器TYPE-C 數(shù)據(jù)線正反插規(guī)范 Type-c 夾板OTG 接口 USB 3.1 Type-C 型 OTG公頭正反插24P夾板 USB 3.1 C款 C-type插頭 USB 3.1 C type 正反插24P公頭 板端 USB 3.1 C型 TYPE 公頭 夾板式24P插頭,更可擴(kuò)大適用于平板電腦、智能手機(jī)等輕薄型便攜設(shè)備,因此格外受到市場(chǎng)期待。

USB 3.1 C/F(前貼后插,四腳4.4),H=1.63mm說明
NOTES:
1.MATERIAL:
HOUSING: THERMOPLASTIC,UL94V-0,COLOR:BLACK
CONTACT:COPPER ALLOY 
SHELL:STAINLESS STEEL 
GUARD:STAINLESS STEEL
SPING:STAINLESS STEEL
2.Finish:
CONTACT:30u" Au GOLD PLATING ON CONTACT AREA
         GOLD FLASH  PLATING ON SOLDERTAILS
         80u"Min Ni UNDERPLATING OVER ALL  
SHELL:   50u"Min NiPLATING OVER ALL.       
2.PRODUCT SPECIFICATION:
VOLATAGE RATING:100V AC
INSULATION RESISTANCE:100MΩ
CONTACT RESISTANCE:40mΩ
INSERT FORCE:5-20N Max.
EXTRACT FORCE:8-20N Min.
DURABILITY:10000 CYSLES

USCX-24FX-XNMX-03
1-G.P
2-RoHS
3-REACH
4-HF/無鹵
A-全金1U"
I-全金3U"
J-全金5U"
K-全金10U"
L-全金15U"
M-全金20U"
N-全金30U"
K-黑色
W-白色
B-藍(lán)色
1-卷帶包裝
2-PVC盒

USB 3.1 Type-C16P沉板母座

                            USB 3.1 Type-C16P沉板母座

USB 3.1 TYPE C PLUG夾板式公頭/插頭(2.0/3.0/3.1版)轉(zhuǎn)接頭說明 
MATERIAL(材料):
1.HOUSING: LCP, GLASS FIBER FILLED, BK
     膠芯:LCP ,GLASS FIBER FILLED, 黑色
2.CONTACT: Phosphor Bronze (t=0.15mm).
     端子:C5210-EH T=0.15mm
3.GUARD PLATE:STAINLESS STEEL,T=0.10mm
         護(hù)板:不銹鋼 T=0.10mm
4.SHIELD: STAINLESS STEEL (t=0.20mm).
    鐵殼:不銹鋼  (t=0.20mm) 
FINISH(電鍍):
    CONTACT : 30u" GOLD  PLATING ON CONTACT AREA               
              80u"~150u"  TIN(MATTE) PLATING ON SOLDERTAILS AREA
              50u"~100u"NICKEL UNDERPLATING OVER ALL
        端子:接觸區(qū)先鍍金30u",焊接區(qū)鍍錫80~150u" MIN,鍍鎳底50u" ~100u"
       SHELL: PLATED NICKEL PLATING.
        鐵殼:鍍?nèi)?0u" Min.
ELECTICAL(電氣性能):
1.CONTACT RESISTANCE : 40 Milliohm MAX.
             接觸電阻:40 Milliohm MAX.
2.DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 100V AC AT SEA LEVEL
                           耐電壓:100V AC AT SEA LEVEL
3.INSULATION RESISTANCE: 100 Megohms MIN.
               絕緣電阻:100 Megohms MIN
MECHANICAL(機(jī)械性能):
1.MATING FORCE: 5-20N MAX.
        插入力:5-20N MAX.
2.UNMATING FORCE: 8-20N MIN.
          拔出力:8-20N MIN
3.DURABILITY:10000 CYCLES
        耐久:10000次
Marked"  "should be FAI DIM,
標(biāo)記"  "是FAI尺寸
Marked"  "should be major Control and first inspection DIM.
標(biāo)記"  "是首件檢驗(yàn)尺寸

USB 3.1 Type-C公頭夾2.0/3.0/3.1PCB板

                                   USB 3.1 Type-C公頭夾2.0/3.0/3.1PC板

USB發(fā)展歷史表

號(hào)稱接口之王的USB,已經(jīng)在電子業(yè)界立下無法取代的地位。相信沒有人可以準(zhǔn)確的說出全世界有存在多少USB端口。分析師說,估計(jì)每年至少有超過20億個(gè)擁有USB端口的裝置出貨,這個(gè)數(shù)字可以說是相當(dāng)驚人的。

回顧USB的發(fā)展史,USB 1.0規(guī)范于1996年剛確立時(shí),其實(shí)難以吸引外圍與裝置制造商的青睞,因?yàn)閁SB 1.0規(guī)范只定義了1.5 Mbps的傳輸速度,在數(shù)據(jù)通信上難以實(shí)現(xiàn)使用者所需要的效率。而在當(dāng)時(shí)的Fast SCSI,已經(jīng)能支持到10 Mbps的范圍。甚至當(dāng)時(shí)另一熱火的IEEE 1394a傳輸界面(蘋果計(jì)算機(jī)稱為Firewire),傳輸速度也高達(dá)400 Mbps。于是為了提升競(jìng)爭(zhēng)力,英特爾在2000年的時(shí)候推出了USB 2.0 HS(High Speed),傳輸提高至480 Mbps。
USB發(fā)展歷史表
USB在2008年公布了USB 3.0的規(guī)范,傳輸速度高達(dá)5 Gbps。到了USB 3.0的時(shí)代,被稱為SS(Super Speed)。從推出至今,USB 3.0已經(jīng)成為最普及的主流接口,充分的被運(yùn)用在各式外接市場(chǎng)上,如:外接式硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、DVD播放器…等。

USB的重大變革─Type-C推出

面對(duì)其他高速接口的挑戰(zhàn),USB到了2013年也推出USB 3.1新規(guī)格,支持高達(dá)10 Gbps的傳輸速度,并更名為USB 3.1 Super Speed Gen 2,而原本支持 5 Gbps的USB 3.0則稱為USB 3.1 Super Speed Gen 1。

Type-C規(guī)格于2014年8月公告,雖然被包含在USB 3.1的規(guī)格里,但是其實(shí)Type-C仍然有USB 2.0的規(guī)格。下列為Type C四大特點(diǎn):

1. 較小的尺寸:在尺寸上與現(xiàn)有USB 2.0 Mirco-B相似。

2. 電源充電:Type-C將支持更高的電源充電能力。

3. 可擴(kuò)展性:Type-C的設(shè)計(jì)將支持未來USB的性能。

4. 可用性:支持正反面都可插入,使用者將不再需要分辨正反面,更容易將接口插入。
 


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